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人とくるまのテクノロジー展 2025 Yokohama

人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA でお待ちしています

開催日:5/27(水)-29(金)
開催場所:パシフィコ横浜 展示ホール・ノース 
ブース番号:417

電動化・自動運転・コネクテッド化など、進化を続けるモビリティ技術が一堂に会する展示会に出展いたします。

当社ブースでは、インバーター、バッテリーパック、カメラ、センサー、ECUなど、次世代車載システムを支える各種コネクタ約40点を展示いたします。お客様のニーズに沿った形で構成し、用途や導入イメージを具体的にご覧いただけます。当社コネクタを用いて機器間を接続したEV車も展示し、実際にご搭乗いただくことで、車載環境における製品の活用イメージをご体感いただけます。 

小型・高耐久・高機能を追求したヒロセ電機の最新コネクタソリューションを、ぜひこの機会にご覧ください。

ブースイメージ

未来の車載体験を支えるコネクタ

EV/HEVのパワートレイン向け、高電圧対応、
小型基板対ケーブルコネクタ ZE150HV シリーズ

  • CES Innovation Awards® 2026において「Innovation Awards Honoree」を受賞
  • 高耐熱125℃
  • 過酷な環境下での一体型性能
  • 2枚バネ・3点接点構造による耐振動性
  • 高電圧安全性を確保するCPA機構

映像伝送・アンテナ通信対応
RF同軸コネクタ KMA01 シリーズ

  • 低背型で豊富なラインアップ
     - 基板対電線 / 電線対電線 (中継)
  • 厳しい車載要求をクリア 
  • 優れた高周波特性 
     - V.S.W.R. 1.5 以下 (0~6GHz) 
  • インフォテインメント、カメラ、アンテナ等の車載アプリケーションに最適 
  • Ø3.0ケーブルに対応可能なハウジング構造

125ºC 耐熱、車載対応、
小型基板対基板フローティングコネクタ BM54 シリーズ

  • ハイト3.0~4.5mm、フローティング量±0.4mmの小型基板対基板フローティングにおいて、世界最小クラスの幅寸法 
  • 位置ズレ吸収
  • 125℃耐熱で車載スペックに対応
  • 2点接点による高接触信頼性構造  
  • PCI-ex Gen4 (16Gbps) 、MIPI D-PHY Ver. 2.1伝送対応

0.3mmピッチ、1.2mmハイト、上下接点、125℃対応、
車載用バックフリップFPCコネクタ FH79 シリーズ

  • 小型・省スぺース 
    - 狭ピッチ : 0.3mm(実装ピッチ:0.6mm) 
    - 低背        :1.2mm
  • 125℃耐熱対応
     - 各種車載機器向けの厳しい試験条件をクリア 
  • 上下接点構造により、基板設計の自由度と組立作業性を向上 

車載内部接続用 電源用、
フローティングコネクタ FX31 シリーズ

  • 免振構造 
  • 125℃対応 
  • 基板位置ズレ吸収
    ・XY軸方向: フローティング量 ±0.5mm
    ・Z軸方向: 有効かん合長 ±1.5mm
  • 端子配列ピッチ: 9.5mm   
  • 接続タイプ: スタッキング(ハイト: 20mm)
  • 芯数: 2pin
  • 電流容量: 25A/pin 

モビリティの進化を網羅する最新ソリューション

Powertrain

車載パワートレイン

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#高密度実装

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Battery Pack

バッテリーパック

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#自動化対応

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Self Driving

ADAS

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Infotainment

インフォテインメント

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#統合化 #省スペース, 薄型設計
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本イベント出展内容に関するお問い合わせ先:hrs.event.9k@hirose-gl.com